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【行业洞察】是万盛专家围绕新政策、新行业话题、新投资机会等热点，邀约专家解读的线上会议栏目。我们的专家来自各行业，对自己所在的领域有丰富的知识与经验积淀，如需深入交流，可预约专家访谈服务。

近期会议

时间

主题

专家

09-27纪要

内窥镜

医疗内窥镜解决方案提供商市场战略分析经理

09-28纪要

后疫情之餐饮供应链

国内综合食材供应链公司区域分公司总经理

09-29纪要

半导体CIM&传统行业MES

领先自动化解决方案供应商 数字化项目经理

10-1115:30

钙钛矿

知名风电企业市场负责人

10-1215:30

高精度定位视觉传感器

领先视觉空间定位技术公司产品线经理

10-1319:30

碳化硅

国内头部半导体公司副总经理

10-1920:00

多晶硅

国内知名新能源企业硅片项目负责人

10-2015:30

光子芯片

光子算数 创始人兼CEO

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往期纪要

第231期

内窥镜

01

行业趋势

1）在软镜方面，政策影响相对较小，而硬镜侧由于技术积累相对较低，近两年有诸多内资企业涌入硬镜赛道，利用政策抢占市场，政策在硬镜行业带来的变化更为明显。

2）近年政策比较激进的情况下，硬镜的国产替换率约为20-30%左右。软镜基于其产品差异、技术壁垒较高，短期内资攻克的难度较高，软镜的内资市场占比约为10-15%左右。

3）荧光技术未来只是腹腔镜发展中一种功能的追加，不会以3D、4K这种划时代的迭代产品形态出现。未来在技术方向将重点为尚未成型的产品形态提供技术支持，比如帮助医生在医学方面进行辨别或者临床路径的改变。

4）在软镜与硬镜赛道内技术含量最低的基础性耗材已基本达到国产替代状态，对于技术壁垒较高，存在一定技术含量的产品如软镜耗材中的黏膜切开刀、高频止血钳等目前仍以外资为主，未来如果该技术打磨更为成熟可能会进一步推动国产替代的进程。

02

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最新动态

开立近期已推出两款超声内镜产品，环扫与扇扫。运用到超声内镜的医院与病因量是较少的，所涉及的疾病与操作技术本身在消化内镜领域属于高精尖技术，对应的市场较小，目前主要以外资垄断为主。超声小探头比较有局限性，但在国内确有一定的发展空间，出海较难。

03

未来展望

目前医疗内窥镜细分领域关注度较高的产品有一次性内窥镜，在泌尿领域，无论是经济层面还是临床需求层面，确实有真正的需求出现，一次性内窥镜能够解决一定问题，赛道潜力较大。

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第232期

后疫情之餐饮供应链

01

行业趋势

1）2021年全国整体餐饮食材行业收入约4.5万亿元人民币，2021年较2020年均增长约18%，经数据统计社会消费品零售总额增长约6%，餐饮食材行业增长幅度接近三倍，所以疫情后整个餐饮食材行业迅速恢复，有部分产业甚至超过疫情前的规模，强势反弹。

2）餐饮供应链行业发展趋势：品牌化、连锁化、加盟化、线上化、零售化

3）作为餐饮供应链行业，想要管控好上游首先要做集中化采购、集中化的中央厨房处理、统一集中的质量管控、统一集中的物流系统管控以及与科技供应链的应用。

4）在团餐供应链行业存在一大特点，即越来越多的地区与行业要求招投标，招投标制度本身可以排除许多资质不够、规模不够、经验不够、专业度不够的初创型或中小型公司介入。

02

最新动态

蜀海供应链近日完成8亿元的B轮融资，其最大的优势在于前期专为海底捞做食材供应，拥有标准化要求，所以蜀海可以依照相同的标准做很多变化与对应，为海底捞提供标准化、数字化、智识化服务打开市场，这也是蜀海能够快速成长起来的最大原因。

03

未来展望

超级供应链将会是一个趋向，结合产业寡头化、集中化趋势，随着头部企业所占市场份额逐渐增加，服务头部企业的供应链公司具有形成超级供应链的可能性，但至少需要5-10年的周期，这也是业内企业持续投入资本的一个方向。

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第233期

半导体CIM与传统行业MES

01

行业趋势

1）当前国内还处于踏出第一步的早期阶段，实现0的突破，但距离实现全流程的自主可控仍有较大空间，国内厂商在封测领域的业务能力与国产替代力度较强，但在前道晶圆领域已逐渐涉入。

2）从IT系统角度来讲，12寸线与8寸线的CIM区别不会特别大，产线上涉及的软件系统其实均需配备，主要差异点在于8寸厂与12寸厂的规模。

3）目前国际厂商主要是IBM与应用材料，两者也是目前半导体领域内市占率较高的两家厂商。

4）一般存在较小的可能性会有半导体晶圆厂将运行比较稳定的MES替换掉，封测厂或者传统行业的替换可行性较高，晶圆厂可能会存在对周边系统的替换可能性。

02

最新动态

据悉，江苏道达智能科技有限公司完成Pre-A轮融资，主要用于Matrix系列产品及“CIM+FA”国产化的研发投入，打造软硬一体的半导体智能工厂整体解决方案。

03

未来展望

国内厂商主要先以周边系统，比如先从APC、FDC这类相对简单一点的软件开始，目前EAP国产化相对较高。大部分情况下国内厂商不会选择从MES入手，而是从其他系统切入，先实现外围系统的国产替代，逐步攻克难度系数最高的MES将会是国内半导体CIM的机会点。

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END

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